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威爾士文翻譯

本年旺宏獲選為IEDM 「亮點論文」的研究成果，首要是揭穿一個極新的3D NAND記憶晶胞架構。旺宏自力研發的平展垂直渠道型電晶體佈局（Single-Gate Vertical Channel翻譯社 SGVC)，相較於其他大廠現有技術，以溝通的堆疊層數卻可達到2至3倍的記憶體密度。該篇研究功效顯示，旺宏的SGVC只要堆疊16層，其記憶體密度便可到達現行閘極環抱型構造（Gate All Around, GAA）所堆疊的48層結果。另外，也因記憶晶胞為平坦垂直渠道型電晶體構造，因此可大幅削減幾何效應對於整體電性的敏感度，合適於需要頻繁讀取資料的各式運用，低層數的堆疊也有益於製程良率的提升，對於將來成長高密度、高品質的記憶體供給了一個更具競爭力的方案。

IEDM平均每一年約有來自全球約600篇論文投稿，最後經極嚴謹的法式再評選出10個次範疇約200篇於會中揭曉翻譯在記憶體手藝次領域，今年唯一25篇入選。本年台灣產學研界獲選的論文總計有17篇(以第一作者統計)，包括產業11篇，個中旺宏電子即有4篇入選，和學研界的6篇翻譯

旺宏電子自2003年起持續於IEDM揭橥論文，今朝發表的論文數已跨越60篇。

其他入選的三篇手藝論文，一篇是藉由電腦模擬的協助，下降3D NAND中相鄰Wordline（WL）的干擾問題，一篇則為切磋相變化記憶體所採用選擇器元件（Selector）的材料問題，旺宏研究人員發現，在TeAsGeSi（碲砷鍺矽）四種合成化合物中，若是摻入Se（硒），可促使Selector 具有更佳的電性開關行為，供給了現有相變化記憶體（Phase Change Memory, PCM）所需利用選擇器的一種精良選擇，另外一篇則是探討ReRAM元件在高阻態（High Resistance State) 的轉變機制。

微電子元件界年度最重要會議─國際電子元件大會IEDM將於12/2~12/6在美國舊金山舉辦，旺宏電子本年計有四篇論文入選，功效超出國際記憶體大廠，個中一篇探討3D NAND立異構造的論文更獲得大會評選為「亮點論文」（Highlight Paper），是本年台灣產學研界獨一獲選的「亮點論文」，再次彰顯旺宏在先輩記憶體的研發實力延續遭到國際高度必定，也顯示旺宏在當前產業界最關注的3D NAND議題上扮演重要腳色翻譯